8月26日晚间，苏州联讯仪器股份有限公司披露2026年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入15.31亿元，同比增长208.71%；归属于上市公司股东净利润5.67亿元，同比增长903.00%。
据了解，联讯仪器是国内领先的高端测试仪器设备企业，主营业务为电子测量仪器和半导体测试设备的研发、制造、销售及服务，面向全球高速通信和半导体等领域提供高速率、高精度、高效率的核心测试仪器设备，助力AI（人工智能）算力、新能源、半导体等前沿科技行业提升产品开发和量产效率，是国内核心基础仪器设备攻坚与自主可控进程中的重要参与主体。
报告期内，联讯仪器营业收入增长，主要受益于人工智能技术发展、全球算力需求提升以及数据中心建设进程加速，高速光通信产品需求持续高速增长，光模块、光芯片厂商扩产意愿强烈，拉动公司通信测试仪器产品及光电子器件测试设备产品的市场需求快速增长，推动公司销售规模和营业收入增长。
据SEMI（市场研究机构）于2026年7月份发布的最新年中预测，全球半导体测试设备销售额在2025年同比大幅增长后，2026年预计进一步增长31%至153亿美元，并有望于2028年达到208亿美元，实现连续多年扩张，驱动力来自器件架构复杂度提升、先进/异构封装加速渗透及AI与HBM（高带宽存储器）对性能的严苛要求。
福州公孙策公关咨询有限公司合伙人詹军豪对《证券日报》记者表示：“AI算力建设推动高速光通信行业景气度提升，光模块产品迭代升级，直接带动上下游测试设备的市场需求。联讯仪器构建起覆盖多环节的测试设备产品体系，依靠自主技术能力切入行业主流供应链，实现高端设备的规模化交付。行业具备较强周期性，市场需求跟随下游客户扩产节奏波动，CPO（共封装光学）、HBM等前沿方向技术更新迅速，企业必须保持持续研发投入，巩固自身技术壁垒。”
研发端，联讯仪器上半年研发投入2.50亿元，同比增长83.34%。报告期内，公司持续推动高速通信测试仪器性能突破。新一代采样示波器（含时钟恢复单元）可满足2.4T/3.2T 光模块的眼图测试需求，自研采样保持芯片已成功流片，预计2026年下半年向行业头部用户送样验证。
与此同时，报告期内，联讯仪器全面布局CPO前沿测试技术，覆盖CPO全环节测试需求。公司现已深度布局光芯片（裸Die/CoC）测试、硅光PIC芯片测试环节，并持续迭代产品性能。CPO OE芯片方面，公司面向裸Die级OE芯片测试需求的OE芯片KGD分选测试系统已于报告期内实现收入，公司正在持续迭代产品性能，并进一步开展与国内外知名CPO厂商的对接合作。
中国城市专家智库委员会常务副秘书长林先平对《证券日报》记者表示：“公司本轮业务扩张带来盈利弹性释放，规模效应优化了整体费用管控水平，但业务快速扩张也带来备货、营运资金占用增加的现实压力。企业后续的经营重点，在于把多项在研技术项目转化为可落地的商业化产品，平衡业务扩张节奏与内部运营质量，以此夯实长期成长基础。”
分红预案方面，联讯仪器拟以资本公积向全体股东每10股转增4.8股。截至2026年6月30日，公司总股本1.03亿股，以此计算合计转增4928万股，本次转增后，公司总股本为1.52亿股。该方案还需股东大会审议通过。
风险方面，联讯仪器提示，公司业绩高度依赖光通信行业景气度，存在客户集中度较高、技术研发不及预期、海外贸易政策变化、存货及应收账款规模攀升等风险。
二级市场上，联讯仪器为当前A股股价最高标的，自今年4月份科创板上市之后股价大幅走高。截至今日收盘报2259元/股，总市值2319亿元。
不少业内人士提醒，高估值背景下，若下游光通信行业资本开支退坡，公司存在业绩回落的潜在风险。
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